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pcb/fpc加工采用激光切割工艺的原因解析
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pcb即印刷电路板(printed circuit board)，被称为“电子产品之母”是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下，柔性电路板fpc具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，和市场发展趋势配适度高，需求日益旺盛。柔性电路板fpc可以说是电子产品的输血管道。
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激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
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那么，pcb/fpc加工采用激光切割工艺的原因有哪些呢？力星激光技术工程师为您解答。
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pcb/fpc加工采用激光切割工艺的原因解析：
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对于的pcb/fpc加工，传统的加工方式有刀模、v-cut、铣刀、冲压等，机械接触式的分板工艺，有着很多的劣势，比如产生应力，易产生毛边，粉尘，精度不够高等。随着国内制造业整体进行转型升级，在pcb线路板分割市场上，人们对pcb产品的质量也提出了更高的要求，此时激光切割工艺出现了，完美了取代了传统的加工方式。
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激光技术为pcb切割分板加工提供了利好的和记娱乐app官网登录的解决方案。激光切割pcb的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点.与传统的pcb切割工艺相比，激光切割pcb完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。
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激光切割机的高精密两轴工作平台，精度高，速度快；可选用ccd自动定位，自动校正；加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。适用于各类型pcb基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、fr4、pcb、fpc、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。
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采用激光切割机切割pcb/fpc，无需像传统冲压需要数种模具，节约时间和成本；且激光切割为非接触式加工，消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏，大大提高成品率，采用激光切割pcb/fpc已是发展的必然趋势。激光切割机在fpc/pcb中的应用可分为分板、切割、钻孔。
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以上就是pcb/fpc加工采用激光切割工艺的原因解析，力星激光主要产品有激光切割机、全数控液压折弯机、激光焊接机、激光打标机及激光应用自动化设备等，应用于钣金加工、机箱机柜、灯饰、手机、3c、厨具、卫浴、汽车配件机械加工及五金等行业。点击右侧可以免费预约打样、在线咨询、免费电话咨询，关注力星激光微信服务号了解更多激光切割机信息。
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